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2020年5月22日 · 激光开槽是利用激光在硅片背面进行打孔或开槽,将部分AL2O3与SiNx薄膜层打穿露出硅基体,背电场通过薄膜上的孔或槽与硅基体实现接触。 1.3激光加工过程. 通过热激发
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