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2020年9月27日 · 一般情况下,使用封装机(Mounter)在印刷电路板上贴装元件时,对于元器件位置有一定偏离的情况,在回流焊过程中,由于熔融焊料表面张力的作用,能够自动校正偏差。 但偏移严重,拉动反而会使元件竖起,产生立碑现象。 随着电子元器件不断朝着小型化方向发展,调整好元件的贴片精确度是非常重要的。 4. 回流焊锡. 加热导致焊锡融化,回流炉温度急剧上升的
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