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超微型贴片电容参数 多层片式瓷介电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸、高比容、高精确度电容器, 可贴装于印刷线路板(PCB)、混合集成电路(HIC)基片, 有效地缩小电
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