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2021年7月27日 · 本申请涉及钽电容器的制备领域,尤其是一种钽电容器银浆浸渍方法。背景技术: 合适的银浆层厚度是导电聚合物片式钽电容器达到稳定且小的esr的必要条件,如银浆浸渍固化后得到0.03~0.06mm的银浆层厚度较为合
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