布隆迪瓷介电容器组

2022年6月17日 · 随着 20 世纪 60 年代表面贴装技术的兴起并成为主流的电路组装方式,为了实现高电容量密度和适应表面贴装的组装方式,MLCC 逐步取代圆片陶瓷电容器并成为市场主流的陶瓷电容器。

直流快充桩

高功率直流快充桩，专为电动汽车充电站、商业设施及公共停车场设计，提供高效、安全的电动车智能充电解决方案，推动绿色交通发展。

光伏储能充电一体柜

结合太阳能发电、储能和电动车充电功能，光伏储能充电一体柜广泛应用于工业园区、商业综合体及离网地区，实现绿色能源智能调度与高效储能管理。

折叠式太阳能电池板集装箱

专为应急救援、野外作业及偏远地区设计的便携式光伏储能系统，支持快速部署，提供高效的离网供电解决方案，助力可持续能源发展。

海岛光伏微电网

海岛光伏微电网系统专为偏远海岛及离网区域提供独立能源解决方案，融合太阳能、风能与储能技术，确保清洁能源的稳定供应，推动绿色能源普及。

移动式风力发电站

移动式风力发电站为应急供电、户外施工及野外科考提供稳定、高效的绿色能源支持，是理想的可移动新能源供电解决方案。

智能微电网调度监控系统

智能微电网调度监控系统通过实时监控光伏储能系统的运行状态，优化能源分配与调度，提升电网稳定性及能源利用效率，是现代微电网管理的核心。

多层陶瓷电容器（MLCC）与单层陶瓷电容器（SLCC）的区别

关于MLCC陶瓷电容,这篇总结得太全方位面了_陶瓷电容esr对照

2022年3月16日 · MLCC（Multi- layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。可以看到,内部电极通过一层层叠起来,来增大电容两极板的面积,从而增大电容量。陶瓷介

研究|多层瓷介电容常见失效模式及机理

2021年4月16日 · 多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成,各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE）差异较大,且陶瓷材料相对存在韧性差、热导率低的特性,所以当电容器承受机械应力和温度应力时,在瓷体和端电极交界面处易出现裂纹。

Chinahong Capacitor 多层瓷介电容器的发展趋势

2018年4月20日 · 多层瓷介电容器具有容量大,体积小,容易片式化等特点,是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最高多的元件之一。随着世界电子信息产业的迅速发

陶瓷介质电容器

陶瓷介质电容器是介质膜层与介质保护层一起被叠压形成均质的电容器体；介质保护层、介质膜层均为环状体,二组内电极的导电膜均为环形膜面,电容器体为带通孔的柱体；端电极包括外环端电极与内环端电极,其中内环端电极的金属化膜覆盖在通孔的内壁

图解17种电容,看看都用在哪里？-硬件总监笔记

2024年7月13日 · 1、类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最高大容量不超过1 000 pF,常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。 2、3 类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高,容量大（最高大可达0.47 μF)、体积小、损耗和绝缘性能较 1 类的差。

多层芯片瓷介电容器

多层芯片电容内部结构采用上下电极进行设计,相比于传统MLCC能有效缩短电流路径,降低ESL,较相同容量的MLCC产品,其谐振频率更高。此外多层芯片电容终端电极材料为金,适用于引线键合工艺封装,可减少安装布线实现低噪化、高性能化以及套件小型化。主要应用电子设备中,用于微波集成电路中做旁路、耦合、调谐、滤波等。

一文了解多层瓷介电容器（MLCC）

2022年6月17日 · 多层瓷介电容器（Multilayers Ceramic Capacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构,是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体,其结构包括三大组成部分：陶瓷介质（瓷体）,金属内电极,金属端电极。

多层片式瓷介电容器

2006年3月31日 · 所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的

高Q多层瓷介电容器应用指南

2024年11月22日 · 高Q多层瓷介电容器是瓷介电容器的一种,与常规的多层瓷介电容器相比较,除了容量、损耗角正切、绝缘电阻、额定电压外,还应该关注串联谐振频率和ESR。

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